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做座物联网的发展给3G无线模块带来巨大商机

发布时间:2021-10-10 04:58:00 阅读: 来源:煎药机厂家

物联的发展给3G无线模块带来巨大商机

物联3G无线通讯模块演进及未来市场趋势

着力突破传感、物联关键技术,及早部署后IP时代相关技术研发,使信息络产业成为推动产业升级、迈向信息社会的 发动机 。 随着国家政策的落地,物联产业链风生水起,物与物通讯不再是梦想,作为物联数据传输系统的关键技术,无线通讯模块已经广泛应用到车载、消费类电子、医疗、电力等各行各业。早期络采用GSM技术,数据业务速率较低,2G无线通讯模块较多运用在小数据量传送领域,如电力抄表等。随着络技术从2G逐步演进到3G络,3G无线通讯模块数据传输速率优势彰显,如HSPA+最高装有扁平线的除外下载速率能达到21Mbps,3G无线通讯模块逐步取代2G模块被运用到更广泛的领域,如移动互联设备中,2010年~2015年3G无线通讯模块出货量每年复合增长率预测将达到75%,远超同期2G模块,并预计在2015年超过2G成为主流,达到6000万片,预计市场容量将达到20亿美金。

3G无线通讯模块技术发展

3G无线通讯模块与2G的主要区别是在传输数据的速度上的提升,能够更好的处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,同时也能兼容2G模块。目前3G无线通讯模块有WCDMA模块、TD-SCDMA模块和EVDO模块。随着3G络速率不断更新,3G无线通讯模块的速率也在不断的提升。如国内联通WCDMA络今年将升级到HSPA+,3G无线通讯模块下载速率也将由384Kbps提升到21Mbps。

3G无线通讯模块随着封装技术的不断完善,接口形式也多种多样,从Mini PCIe接口,到B2B接口和LGA封装接口,早期工业领域B2B接口使用比较多,LGA封装接口以传感器端可沿丝杠移动和固定其抗震性和抗干扰性高的优点,逐步成为行业新宠。

国内主流3G模块动态分析

业内3G无线通讯模块主流厂家有SIMCOM,SIERRA,中兴分解温度190℃~210℃通讯等,作为国内通讯的领军企业,中兴通讯已经开始在物联产业链的布局,而无线通讯模块作为产业链中率先落地的领域,中兴通讯预计公司五年内的销量复合增速将在100%以上。从业内人士的访谈中,了解到中兴通讯对于物联的理解与实践情况主要有以下三个方面:

首先在对物联市场的规划方面,中兴通讯认为应该结合自身在通讯领域的优势,先从无线通信技术开始进行落地,即无线通讯模块在行业中的应用开始,逐渐通过与产业上下游的合作进入到行业及物联的无线终端市场,最终达到能够提供物联整体解决方案这样的三步走的路线图。这三个方向中兴通讯都已开始进行战略布局。

其次作为无线通讯模块产品的差异化方面,中兴通讯的产品着重两个方面,一个是产品队列的全面及持续性的研发投入,包含三个制式,全接口方式,低中高速率的产品队列,能够满足所有客户的不同需要,而中兴通讯对于无线通讯技术研发的持续投入,以及全球范围内的技术支持资源都是作为差异化竞争的很重要的方面。二是对于新技术的探索与应用,包含对于LGA接口方式在市场的推广,将产品往体积更小,性能更稳定的方向进行研发,其中MF206产品已经成功在消费类电子及车载行业应用,批量出货数万片。

最后对物联市场的开拓,中兴通讯认为物联的整个市场需要产业链上下游的更加紧密的合作,只有通过更多不同领域的专业厂家的合作,才能应对这个庞大市场的需求。其次作为3G无线通讯模块市场,中兴通讯已经在车载和消费类电子里做了有益的尝试,并开始实质性的出货,也欢迎更多的合作者的参与。

智慧地球,智慧物联,随着信息化社会的演进,大信息量和高传输速率的要求,3G无线通讯模块必将替代2G无线通讯模块,物联终将快速步入人们10.0的生活中。

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